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聚集新聞資訊 匯集行業(yè)動(dòng)態(tài)
◇ IGBT電鍍模塊應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2022/03/22 14:57:03作為電力電子重要大功率主流器件之一，IGBT電鍍模塊已經(jīng)應(yīng)用于家用電器、交通運(yùn)輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。在工業(yè)應(yīng)用方面，如交通控制、功率變換、工業(yè)電機(jī)、不間斷電源、...
◇ 談?wù)勱P(guān)于電子電鍍的工藝特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間：2022/03/04 10:05:55電子電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過(guò)電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái)，形成鍍層...
◇ 簡(jiǎn)單介紹線(xiàn)材電鍍的工作腔
發(fā)布時(shí)間：2022/03/04 09:56:43帶料線(xiàn)材電鍍的工作腔為兩端開(kāi)有帶料通過(guò)的條縫的密閉容器。工作腔支撐在循環(huán)儲(chǔ)液槽上方，過(guò)濾泵將循環(huán)過(guò)濾凈化后的溶液高速送到工作腔l中連續(xù)前進(jìn)的帶料兩側(cè)，在壓力作用下的溶液從工作腔端面...
◇ 說(shuō)說(shuō)電子電鍍技術(shù)的具體應(yīng)用領(lǐng)域
發(fā)布時(shí)間：2022/02/14 09:41:56電子電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中關(guān)鍵的技術(shù)之一。從芯片上的大馬士革銅互連技術(shù)，封裝中凸點(diǎn)技術(shù)，引線(xiàn)框架的表面處理到印制線(xiàn)路板、接插件的各種功能，該技術(shù)已滲入到整個(gè)微電子行業(yè)，且在微機(jī)...
◇ 電鍍鎳銅錫出現(xiàn)白斑的原因及措施
發(fā)布時(shí)間：2022/01/08 09:50:44電鍍鎳銅錫出現(xiàn)的白色斑點(diǎn)是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過(guò)程及電鍍前處理時(shí)的酸洗過(guò)程中產(chǎn)生的。（1）正常滲碳后表層的碳（主要是Fe、C）可達(dá)0.8～1.2，突出在鍍層中的顆...
◇ REFLOW TIN應(yīng)具備的基本要求
發(fā)布時(shí)間：2021/12/08 15:09:49不論采用什么焊接技術(shù)，都應(yīng)該保障達(dá)到焊接的基本要求，才能保障有好的焊接結(jié)果。高質(zhì)量的REFLOWTIN應(yīng)具備以下5項(xiàng)基本要求。1、適當(dāng)?shù)臒崃?，適當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所回流焊接面的材料，都...